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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那怎么在PCB设计当中是怎么运用盲埋孔的呢?你是否又知道他们PCB软件中如何实现的呢?那我们本期直播一起来详细了解下吧!

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PCB设计当中盲埋孔的介绍及应用

加了个bga区域规则报错想删,删不掉

老师,如何判断bga是多大的?比如1MMbga中心距是多少mil,0.8的?0.6的?

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BGA封装自动扇孔为什么扇出不成功?有哪些原因?这是设置的规则

在通过向导创建PCB封装的时候,这些封装类型如何选择?SOP,bga都是什么意思。怎么判断选择?

间距8mil 合适吗,算是常规工艺吧?各种线、孔、焊盘间距好的谢谢老师。我这个接插件有点多,参考的BGA扇孔的方式,前两排引出来再布线

0.5BGA,推荐用多大的孔,然后什么工艺成本较低,帮忙推荐一下,

请教下各位 :一次设置2个room 语法是什么啊?